CoreWeave 公布大规模 AI 集群直接液冷技术方案

2026年10月21日，CoreWeave 详细介绍了其用于应对大规模 AI 集群散热挑战的技术方案。该方案采用芯片直接液冷（Direct-to-chip）与闭环循环系统，通过直接贴合芯片封装的导热板带走热量，并持续循环无毒冷却液，从而避免消耗外部水资源。此外，该系统结合了主动式 AI 智能体开展实时温度监控，以减缓芯片疲劳并保障 GPU 的峰值性能表现。CoreWeave 表示，目前已采用该方案支持了 10 家头部基础模型提供商中的 9 家。

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