高通完成HBC堆叠内存验证

高通技术公司第一代高带宽计算（Qualcomm HBC）芯片成功完成完整内存读写路径及近内存计算的硬件验证。该技术通过将计算单元置于更靠近内存的位置减少数据移动，以提升大语言模型 AI 推理的有效带宽并优化能效比。目前面向数据中心的相关产品已完成流片，包含逻辑基底与键合 DRAM 层的系统已进入早期调试阶段。