高通第一代HBC堆叠内存芯片完成硬件验证与流片

2026年11月，高通技术公司宣布其第一代高带宽计算（Qualcomm HBC）芯片成功完成完整内存读写路径及近内存计算的硬件验证。该技术通过将计算单元置于更靠近内存的位置以减少数据移动，从而提升大语言模型 AI 推理的有效带宽并优化能效比。目前，面向数据中心的相关产品已完成流片，包含逻辑基底与键合 DRAM 层的系统已进入早期调试阶段。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。