走私者利用封装漏洞将韩国高端HBM芯片运往中国黑市

2026年11月4日，据《The Information》报道，走私者利用美国出口管制中豁免已集成内存的规则漏洞，将受限的韩国高端HBM芯片与低端处理器共同封装后运往中国。封装成品运抵香港并被带入深圳后，地下作坊通过加热焊料将HBM3E芯片拆解分离。拆出的芯片在黑市上单颗售价已涨至约4000美元，主要用于应对国内AI算力面临的存储瓶颈。目前，该走私渠道正面临美韩监管部门收紧打击的风险。

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