走私者利用封装漏洞将韩国 HBM 芯片运往中国

据《The Information》报道，走私者利用美国出口管制中豁免已集成内存的规则漏洞，将受限的韩国高端 HBM 芯片与低端处理器共同封装后运往中国。封装成品运抵香港并带入深圳后，作坊通过加热焊料拆下 HBM3E 芯片，单颗黑市售价已涨至约 4000 美元。该渠道主要用于应对国内 AI 算力面临的存储瓶颈，但也正面临美韩监管部门收紧打击的风险。